什么是金相镶嵌粉？镶嵌粉适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌，以便于测试微小、超薄工件的硬度和观察金相组织。金相镶嵌料经镶嵌机制样镶嵌8-15分钟，保温130-160，即可完结制样。镶嵌粉适用于国内、外各种型号、规格的镶嵌机，可解决样品的边际倒边烦恼，在镶嵌后与样品结合牢固严密，样品边际不易有缝隙。镶嵌粉针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。镶嵌粉还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。

　　金相镶嵌粉优点：

　　1.固化迅速、平稳、透明度高；

　　2.低粘度、流动性能优异；

　　3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力；

　　4.切片固化后对切片具有良好的支撑作；

　　5.切片固化后有足够的硬度和韧性；

　　6.切片抛光后有足够的亮度；

　　7.切片固化前后收缩率极低。

　　8.固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色；

　　9.硬度高、耐酸碱。

　　金相镶嵌粉的使用方法：将镶嵌粉与固化剂按1.4:1的份额(体积比)混合，缓慢搅拌，防止汽泡注入模具内，待其固化即可，固化时间约为10-15min，镶嵌粉内含消泡剂，假如运用方法正确一般不会有汽泡产生。