1、流动性好树脂粘度低，渗透润湿性好。浇注时能快速渗透进入样品孔隙、裂缝或凹陷处，减少“气穴”，稳固把持样品，包覆料与样品界面结合好。

　　2、收缩率低树脂系统固化温和，收缩率可控，有效减免固化收缩造成的样品与树脂间隙，提高制样成功率。因为收缩间隙能储存不同磨抛阶段的磨粒和磨屑，二次释放后造成抛光布污染和样品划伤。

　　3、冷镶嵌树脂套装是目前市面上具竞争力的一款透明型。

　　4、所采用的树脂体系光通透度优异；黏稠度低，气泡易于排出，结合真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料的镶嵌,尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。

　　5、另外，树脂渗透力强，能快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。

　　6、主要针对易碎，不能引入过高温度和压力的样品，由于其易操作性和透明度，良好的流动性，广泛的被用于电子、汽配件、复杂零件、岩相等行业，特别在精密零部件失效分析时发挥*的作用。

　　二：冷镶嵌树脂的使用说明：

　　1、务必将多组分树脂调和均匀——的包埋效果源自正确的调和方式。

　　2、调和时不能有击打动作，因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中，以致在zui终聚合时形成气泡。

　　3、按需要可对调和比稍作调整，不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。

　　4、调和时粉和液的量越大，聚合时产生的热量亦越高。

　　5、在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时，建议分多层依次操作（使每层都充分冷却是至关重要的），因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。

　　6、温度较高时，聚合过程加快，反之则延缓。

　　7、试样必须保持干净，无油脂污染，沾污的试样将会在包埋时出现问题。

　　8、务必尽可能的使试样*被包埋树脂所覆盖，以使试样在制备时被充分固定。

　　总结：冷镶嵌树脂的特点及使用说明小编就分享到这了，看完本文您就应该有了基本的认识和了解相信大家都明白了吧！总的来说，希望对大家有所帮助。